上海成套院牽頭負(fù)責(zé)的國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 24173：2024《微束分析—電子背衍射取向分析方法導(dǎo)則》(《Microbeam analysis—Guidelines for orientation measurement using electron backscatter diffraction》已于日前正式發(fā)布，這也是我國在材料微束分析領(lǐng)域制定的首個(gè)國際標(biāo)準(zhǔn)。
電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)已發(fā)展近20年，可實(shí)現(xiàn)微米尺寸下金屬等晶體材料的物相、晶粒取向、織構(gòu)和晶界特性分析，可用于解決在結(jié)晶、薄膜制備、半導(dǎo)體器件、形變、再結(jié)晶、相變、斷裂、腐蝕等過程中的問題。通過分析發(fā)電設(shè)備材料微觀層面全面和精確的晶體結(jié)構(gòu)、析出相、晶界等定性和定量化信息，為發(fā)電設(shè)備材料的性能表征和服役壽命計(jì)算提供更為有效的試驗(yàn)數(shù)據(jù)和技術(shù)支持。此外，采用電子背散射衍射分析技術(shù)對(duì)發(fā)電設(shè)備高溫部件材料的組織損傷狀態(tài)進(jìn)行精確地定量化表征，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)鍋爐管道和汽輪機(jī)轉(zhuǎn)子等高溫部件更為有效地壽命評(píng)估和剩余壽命計(jì)算，不僅為發(fā)電機(jī)組安全運(yùn)行提供了可靠的技術(shù)保障，還有助于火電廠進(jìn)一步降本增效。該項(xiàng)技術(shù)為我國發(fā)電設(shè)備材料的制造技術(shù)及應(yīng)用水平的提升起到了重要技術(shù)支撐，產(chǎn)生了明顯的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。
ISO 24173國際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目于2021年3月10日正式立項(xiàng)，在ISO/TC202/WG6下開展工作。自2021年10月起，標(biāo)準(zhǔn)工作組先后完成了工作小組草案(WD)、委員會(huì)草案(CD)、國際標(biāo)準(zhǔn)草案(DIS)、最終國際標(biāo)準(zhǔn)版草案(FDIS)階段的意見征集及文本等修改完善。歷時(shí)近3年，2024年2月9日，該項(xiàng)國際標(biāo)準(zhǔn)正式出版。
此次主導(dǎo)ISO國際標(biāo)準(zhǔn)的制修訂工作，不僅有利于提升上海成套院及集團(tuán)公司在國際國內(nèi)同行業(yè)中的地位和影響力，還將我國的相關(guān)行業(yè)技術(shù)要求及時(shí)反映到國際標(biāo)準(zhǔn)之中，為推動(dòng)中國發(fā)電設(shè)備事業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的支撐。(張作貴 鞠亞楠)
評(píng)論